A Nonparametric Scheme for Monitoring a Process Output with a Block Effect

Table 2

Thickness (μm) of wafers. P indicates position of wafer.

Time 𝑡	Block 𝑖	P1	Rank	P2	Rank	P3	Rank	P4	Rank	P5	Rank
1	1	240	1	243	2	250	4	253	5	248	3
1	2	238	1	242	2	245	3	251	5	247	4
1	3	239	1	242	2	246	3	250	5	248	4
	R1.j		3		6		10		15		11
	D1.j		−6		−3		1		6		2
2	1	235	1	237	2	246	3.5	249	5	246	3.5
2	2	240	1	241	2	246	3	247	4	249	5
2	3	240	1	243	2	244	3	248	5	245	4
	R2.j		3		6		9.5		14		12.5
	D2.j		−6		−3		0.5		5		3.5
3	1	240	1	243	2	244	3	249	5	246	4
3	2	245	1	250	4.5	250	4.5	247	2	248	3
3	3	238	1	240	2	245	3	248	5	246	4
	R3.j		3		8.5		10.5		12		11
	D3.j		−6		−0.5		1.5		3		2
4	1	240	1	242	2	246	3	249	5	248	4
4	2	240	1	243	2	246	3	250	5	248	4
4	3	241	1	245	3.5	243	2	247	5	245	3.5
	R4.j		3		7.5		8		15		11.5
	D4.j		−6		−1.5		−1		6		2.5
5	1	247	2	245	1	255	5	250	4	249	3
5	2	237	1	239	2	243	3	247	5	246	4
5	3	242	1	244	2	245	3.5	248	5	245	3.5
	R5.j		4		5		11.5		14		10.5
	D5.j		−5		−4		2.5		5		1.5
6	1	237	1	239	2	242	3	247	5	245	4
6	2	242	1	244	2	246	3	251	5	248	4
6	3	243	1	245	2	247	3	252	5	249	4
	R6.j		3		6		9		15		12
	D6.j		−6		−3		0		6		3
7	1	243	1	245	2	248	3	251	5	250	4
7	2	244	1	246	3	246	3	250	5	246	3
7	3	241	2	239	1	244	3	250	5	246	4
	R7.j		4		6		9		15		11
	D7.j		−5		−3		0		6		2
8	1	242	1	245	2	248	3	251	5	249	4
8	2	242	1	245	3	248	5	243	2	246	4
8	3	241	1	244	2	245	3	249	5	247	4
	R8.j		3		7		11		12		12
	D8.j		−6		−2		2		3		3
9	1	236	1	239	2	241	3	246	5	242	4
9	2	243	1	246	2	247	3.5	252	5	247	3.5
9	3	241	1	243	2	245	3	248	5	246	4
	R9.j		3		6		9.5		15		11.5
	D9.j		−6		−3		0.5		6		2.5
10	1	239	1	240	2	242	3	243	4	244	5
10	2	239	1	240	2	250	3.5	252	5	250	3.5
10	3	241	1	243	2	249	3	255	5	253	4
	R10.j		3		6		9.5		14		12.5
	D10.j		−6		−3		0.5		5		3.5